• HDL/HDP-22B

    雙面研磨/拋光機

    主要用于硅片、石英、陶瓷、玻璃、晶體、石英晶體等泛半導體材料雙面高精密研磨與拋光。

     

    性能優勢

    研磨過程全自動控制;

    工藝過程平穩運行;

    采用觸摸屏,操作方便;

    有限元分析設計,受力均勻,結構穩定;

    自主操作系統,操作簡單,易學易懂;

    自潤滑系統,自動給油,長期免維護;

    豐富選配,適用多種材料加工模式。 

    雙面研磨/拋光機

    型號

    HDL/HDP-22B
    設備尺寸 W3800×D3300×H3600mm
    設備重量 約11T
    加工能力 直徑(或對角線尺寸) Ø25~480mm
    厚度 0.4~40mm
    支持系統 電源容量 Max. 35kW
    電源電壓 AC三相380V
    壓縮空氣(供給壓力) 0.6 MPa以上
    定盤 主電機 15kW(3 電機),11kW+7.5kW(4 電機)
    定盤尺寸 Φ1460×484×50mm(研磨機)
    Φ1488×456×55mm(拋光機)
    游星輪/ 載體 尺寸 齒數Z=184, 模數 M=3,直徑552mm
    數量 5

    全國熱線

    021-36162928

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