• HSP-36S

    單面拋光機

    適用于半導體硅片、磷化銦等硬脆材料的高精度單面拋光。

     

    性能優勢

     龍門加強式框架穩定性高, 不易變形;

    準確控制定盤溫度均勻完成去除量;

    低摩擦氣缸加壓拋頭,輕松 控制加工壓力;

    核心部件精密可靠, 加工精度高,設備保留多種升級空間,選配豐富。

    單面拋光機
    型號  HSP-36S
    設備尺寸 W1350×D2300×H2600mm
    設備重量 約3800kg
    加工能力 直徑(或對角線尺寸) 半導體硅片5寸/6寸
    厚度 400~600μm
    支持系統 電源容量 Max. 22kVA
    電源電壓 AC三相380V
    壓縮空氣(供給壓力) 0.6 MPa以上
    定盤 主電機 15kW
    定盤尺寸 Φ914mm
    游星輪/ 載體 尺寸 φ355mm
    數量 4

    全國熱線

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